2nm大战，全方位打响|风华高科代理商

2nm大战，全方位打响|风华高科代理商

在芯片生产行业，3nm大势所趋，围绕2nm之间的竞争已全面打响。

依据台湾经济日报日前的新闻，台积电早已在月初也开始了 2 纳米芯片的预生产，而英伟达显卡和苹果将跻身晶圆代工领头的第一批顾客，这将会对三星等竞争者产生巨大的压力。在回需要报导时，台积电并没有评价细节问题，但表明2nm技术的开发进展成功，总体目标要在2025年完成量产。

intel中国区总裁兼老总王锐于今年三月的一次活动中指出，企业已经完成intel 18A（1.8nm）和intel 20A（2nm）加工工艺的研发。在其中，intel 20A计划于 2024 前半年交付使用，进度较好的intel 18A生产技术都将提前到2024年后半年进到大批生产制造（HVM）。

此外，晶圆代工老二三星在今日举行的代工生产论坛论坛上都严格执行了公司将在2025年完成2nm生产制造。加上日本新成立的 Rapidus也想要在2025年量产2nm。一场在2025年正在进入白热化的战事已全面打响。

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